高压贴片电容的焊接技巧
发布时间：2022-12-13
作者：本站
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1. 焊盘上涂助焊剂，再用烙铁处理，避免焊盘镀锡不良或被氧化，芯片一般不需处理就可以焊接。
2.将PQFP芯片放到PCB板上，与焊盘对齐，保证芯片放置正确方向。把烙铁的温度调到300摄氏度左右，用工具向下按住已对准位置的芯片，在对角位置的引脚上加少量的焊剂，向下按住芯片，焊接两个对角位置上的引脚，使芯片固定。焊完对角后，重新检查芯片是否对准。
3.贴片压敏电阻研究员介绍，开始焊接引脚时，应在烙铁尖上加上焊锡。用烙铁尖接触芯片每个引脚的末端，直到看见焊锡流入引脚。焊接时要保持烙铁尖与被焊引脚并行，防止因焊锡过量发生搭接。
4. 用焊剂浸湿所有引脚以便清洗焊锡，用镊子检查是否有虚焊，检查完成后，从电路板上清除焊剂，将硬毛刷浸上酒精沿引脚方向仔细擦拭，直到焊剂消失为止。
